इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना के तहत प्रोत्साहन के लिए 100 घरेलू कंपनियों, सूक्ष्म, लघु और मध्यम उद्यमों (एमएसएमई) के साथ-साथ स्टार्टअप से आवेदन आमंत्रित किए हैं।
मंत्रालय ने कहा कि डीएलआई योजना के तहत, घरेलू कंपनियों, स्टार्टअप्स के साथ-साथ एमएसएमई को अगले पांच वर्षों में अपनी योजनाओं के विकास और तैनाती के विभिन्न चरणों में वित्तीय और डिजाइन बुनियादी ढांचे का समर्थन प्राप्त होगा।
उन्नत कंप्यूटिंग के विकास के लिए केंद्र (सी-डैक) डीएलआई योजना के कार्यान्वयन के लिए नोडल एजेंसी के रूप में कार्य करेगा। कंपनियों के आवेदनों के अलावा, आईटी मंत्रालय ने अर्धचालक डिजाइन और निर्माण के विभिन्न पहलुओं पर 85,000 “उच्च गुणवत्ता वाले और योग्य इंजीनियरों” के प्रशिक्षण के लिए अकादमिक, अनुसंधान और विकास संगठनों, स्टार्टअप और एमएसएमई से आवेदन और प्रस्ताव भी मांगे हैं।
पिछले साल दिसंबर में, आईटी मंत्रालय ने सेमीकंडक्टर और संबद्ध उपकरणों के घरेलू निर्माण को बढ़ावा देने के लिए 76,000 करोड़ रुपये की योजना को मंजूरी दी थी। इस योजना से सेमीकंडक्टर्स और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग के साथ-साथ डिजाइन में कंपनियों को विश्व स्तर पर प्रतिस्पर्धी प्रोत्साहन पैकेज प्रदान करने की उम्मीद है।
यह कदम ऐसे समय में महत्वपूर्ण हो गया है जब सेमीकंडक्टर उत्पादों की वैश्विक कमी है और इंटेल, टीएसएमसी, टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स आदि सहित बड़े चिप निर्माता क्षमता बढ़ाने पर विचार कर रहे हैं।